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电子产品是如何散热的,大神教你几个绝招!

by admin 发表时间:2019-2-14 访问数量: 231

电子产品,有一个重要的环节就是散热处理,现在很多产品都做到小而薄,对于散热要求就会很高,比如笔记本电脑,就是一个很紧凑的,对于散热通风口必须要设计合理,今天上尉Shonway就给大家分享一下关于电路板的这个散热方面如何处理的问题。方法简单,但照着做,效果还是挺棒的

1,加大发热芯片的铜皮

这个就是在发热芯片下面加一块露出铜皮的大铜皮,正面反面都要露出铅皮,正面焊接芯片的散热焊盘,然后打孔下去与反面的大铜连接,通过正反面的铜皮把热量散发出去。


如上图元件封装下面就有一个Thermal Epoxy,也就是散热焊盘。在焊盘上会打上一些过孔。反面的铜皮可以做的大一点,这个面积越大,散热越好

2,散热过孔

上面讲了在散热焊盘上要打一个过孔,这个就是散热过孔,这个过孔连接上,下两块铜皮。热量能从正面通过散热过孔导热到反面的大铜皮。这个过孔越多散热效果越发。6x6的矩阵的过孔,比4x4矩阵的过孔温度能降2,3度。效果还是不错的。

这个过孔大小有点讲究,过孔不能太大,一般要0。3mm以下,这样正面焊盘上的锡焊接时不会因为熔化轻易流到底层去。

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3,布局方面要注意哪些

布局对于散热是一个重要的环节,需要注意以下几点

1,高热元件要放在通风口,冷风区

2,如果有温度传感器之类的,这些元件叫必须放到电路板最热的地方。这样容易检测电路板温度。

3,高热元件最好放在板的边上,这样离外界空气近一点,如果放中间,导热距离大,散热慢

4,对于一些对热过敏的元器件,比如小电流晶体管,电解电容之类的,发热了会影响其性能,这些元件就要离发热元件远一点

5,要整体考虑一下在板内空气的流动方向,这个产品是放在哪个地方。所处位置空气是怎么流动的要想好。根据空气流动的方向,合理配置各个元器件

6,元件布局的间距建议,元件布局间距最好按下面的方法来设定。

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